當(dāng)前位置:深圳市中圖儀器股份有限公司>>輪廓儀>>光學(xué)3D輪廓儀>> 光學(xué)輪廓儀W系列
中圖儀器光學(xué)輪廓儀W系列能夠以?xún)?yōu)于納米級(jí)的分辨率,測(cè)各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù)??蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。
產(chǎn)品功能
1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能;
2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能;
3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
結(jié)果組成
1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;
2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;
3、表界面測(cè)量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量;
5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量;
6、微電子表面分析和MEMS表征。
中圖儀器光學(xué)輪廓儀W系列采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測(cè)量系統(tǒng),保證測(cè)量精度高,對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。采用的隔振系統(tǒng)能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動(dòng),消除地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)噪聲,保障儀器在大部分的生產(chǎn)車(chē)間環(huán)境中能穩(wěn)定使用,獲得高測(cè)量重復(fù)性。